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怎么看数据手册datasheet上的封装

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ID:91350 发表于 2015-10-29 23:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
新入电子行业,做电路板就需要画封装,封装?实际上就是元器件在电路板上的样子,比如下面电路板,那个上下左右各12个引脚的地方(U1),就是用来焊接封装名称为LQFP48的芯片的。它旁边的那个两个引脚的(C10),就是用来焊接一个0603封装的电容的。
这下你就知道什么是封装了吧?
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如上图各种封装,如果你画的差上几个毫米,那元器件就焊不上去了,所以我们要知道这些元器件的引脚是多粗、引脚和引脚的间距是多大等。而这些数据,都在芯片的数据手册datasheet上。封装尺寸图一般都在数据手册的最后面,你可以打开一个找找先。
如下图所示是一个SOIC-8封装的芯片封装尺寸图:
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图中,左上半部分是芯片的外观尺寸,把各个尺寸用字母ABC等标出来,然后就可以看右上半部分的表格,查看尺寸了。图中下半部分就是厂家给出的封装建议尺寸,我们可以直接照着它给出的尺寸画封装。
封装的英文名称为Footprint,元器件的尺寸有两种单位,一种是毫米mm,一种是mil。
几乎所有的封装,都用两种单位来表示,如上图下半部分厂家给出的尺寸所示,横线上面的是mm,下面的是英尺inch,1英尺等于1000mil。我们在软件中画尺寸的时候,可以用mm,也可以用mil,一般我们使用mm。
我们把上图中的表格放大看一下,如下图:
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图中,MILLIMETERS就是毫米,INCHES就是英尺,MIN是最小值,MAX是最大值,之所有最大最小值,是因为生产工艺肯定会有公差的存在。如果厂家没有给出建议的封装尺寸图,我们就需要看上这个图画,我们取最大值和最小值之间的一个数就可以,一般取平均值。

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