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电路焊接调试及错误教训总结!

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ID:98924 发表于 2015-12-9 05:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
在板子回来后,就开始了艰苦的焊接调试工作。在这个过程中,我深刻的体会到自作孽不可活的道理。
下面且听我慢慢道来:在开始焊接前我先检查了电源和地是否短接,然后对着原理图已经PCB依次焊接各器件。焊接过程自不必多说,仅说下本渣曾犯过的各种奇葩无知低级错误,望大家引以为戒。
错误一:SON3130运放芯片的焊盘中心散热部分忘记做上焊盘。通常qfn封装的芯片中间都会留有散热区域,因此需要在制作封装时,在原理图库和pcb封装部分稍加留心。本渣的解决办法:既然绿油可以铺,那么我也可以拿小刀刮下来,我刮。然后,手工上锡,最后拿热风枪吹。在付出刮坏n块板子、1个小刀已经焊废2个芯片的代价下终于把这个模块给弄好了。
错误二:SON1303的封装引脚存在错误。这个错误是在只看bottom overview的情况下发生的。导致了123456的引脚次序做成了321654。在做封装的时候一定要注意仔细看datasheet啊。针对这个错误,本渣的解决办法也很简单:不是有飞线呢吗,1块板专门焊接SON1303,然后飞线到另一块板上。
错误三:DCM03封装做的太好了,手焊没有下手的地。由于DCM03是温度敏感器件,因此一定要注意焊接温度控制,温度设定的不合理,会造成DCM03的永久性损坏,永久性损坏,永久性损坏。重要的事情说3遍。我会告诉你我把DCM03的引脚给烫下来了嘛。针对手焊困难的问题,本渣是这样解决的:拿电阻引脚去把DCM03垫起。然后焊接电阻引脚和焊盘的。
这个只是我所犯的错误的几种,希望大家可以引以为戒,不要再像我一样做好多无用功~~

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ID:79544 发表于 2015-12-9 16:23 | 显示全部楼层
谢谢指教,好教材!
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