"立碑"现象的成因

ID:135853 · 发表于 2016-8-8 10:31

"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因：

1) 加热不均匀回流炉内温度分布不均匀板面温度分布不均匀

2) 元件的问题焊接端的外形和尺寸差异大焊接端的可焊性差异大元件的重量太轻

3) 基板的材料和厚度基板材料的导热性差基板的厚度均匀性差

4) 焊盘的形状和可焊性焊盘的热容量差异较大焊盘的可焊性差异较大

5) 锡膏锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差两个焊盘上的锡膏厚度差异较大锡膏太厚

印刷精度差，错位严重

6) 预热温度预热温度太低

7) 贴装精度差，元件偏移严重。

ID:128265 · 发表于 2016-8-9 13:08

贵公司地址在哪里？近期有招聘SMT人员的计划么

ID:135853 · 发表于 2016-8-9 15:49

飞翔的树叶发表于 2016-8-9 13:08
贵公司地址在哪里？近期有招聘SMT人员的计划么

地址在上海奉贤区。近期为了扩大生产，有招聘SMT人员的计划。

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