在焊接时要确保温度不能过高否则会破坏晶体特性还要再三确定安装温度和时间，安装时切记不能用镊子和硬件工具夹具也不能直接接触IC表面。
1、温度特性：一般正常最理想的温度为：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH不能过高也不能过低。
2、晶体的老化：老化就像人的年龄随着岁月的而不断的增加人体健康也大不如青少年劳动能力也逐渐下降，贴片晶振老化大概意思也一样产品用久了材料和特性会发生微小变化，现在对于要求老化率达到年老化以前的日老化几天或者十几天就可以完成,测量老化率也要在一定的温度范围下现在国家规定对老化鉴定条件是：85℃，30天。
3、镀薄前后应考虑烘箱里能充氮气：在镀薄前要进行离开轰击清洗而后上架点胶再微调进行高温烘烤，以达削除应力的影响。为了防止氧化晶振壳内部也要充高纯度氮气。
4、检测：成品测试于检测部人工逐个测试，也有大部分工厂用机器筛选但是这样并不能达到精确效果，出到客户手中可能会有大部分不良为了避免减小不良量帝国采用人工检测。
5、产品包装：在包装时必须要保证密封性好，若是包装漏气里面的石英晶体产品容易与空气里的氧气接触从而产生氧化最终导致上不了锡。 |
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