本人好不容易搞到的，希望能帮到大家
高速数字电路设计教材
目 录
9 7.4 电流回流与过孔的联系。
8 7.3 过孔的电感
6 7.2 过孔的容性
6 7.1.4 走线密度与过孔焊盘尺寸
5 7.1.3 去扰需求(Clearance Requiremints)： 空间间隔(Air Gap)
4 7.1.2 过孔焊盘尺寸
3 7.1.1 过孔直径
3 7.1 过孔的机械特性
3 第七章 过孔
摘要 ：
过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole)，也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。二者的电气特性相仿，如以下所述。
7.1 过孔的机械特性
小的过孔可以节省更多的走线空间，所以设计者都希望过孔越小越好。而且小过孔有更小的寄生电容，所以可工作于很高速率。对于极高速率的设计，必须用小的过孔。
但小的过孔在制板时花费更多，所以设计者要对其性价比进行衡量。到现在，我们知道过孔的三种特性：
小过孔占用更小空间；
小过孔有更小电容；
小过孔花费更高。
过孔尺寸的重要性不可低估，7.1章节余下部分讨论密度与花费之间的权衡。7.2到7.4节讨论速度问题。
7.1.1 过孔直径
先讨论孔径，以后章节讨论过孔外的焊盘尺寸以及焊盘之间的布线空间。一个焊孔必须能够容纳一条插件管脚，焊孔直径必须超过插入其中的导线尺寸。为了良好的焊接，余出的部分应在0.010到0.028英寸之间（依赖于焊接工艺）。没有太多的方法缩小焊孔的的直径。
对于走线过孔而言，孔径的大小更难以确定，它的最小尺寸受限于钻孔与渡锡技术。 小孔具有前面所介绍的优点，但需要小的钻头，而小钻头更容易折断。加工大过孔时，可以将许多印制板堆叠在一起进行一次性加工，而对于小过孔，细小的钻尖难以钻透堆叠在一起的印制板而不
偏离过孔的中心，所以小孔必须小批量打钻，并且加工更长的时间。
电镀技术（Electroplating action)不能电镀深的孔（skinny hole)。孔深超过其直径六倍的孔一般不会被电镀。对于0.063英寸厚的标准单板，孔径不应小于0.010英寸（也依赖于电镀车间对其设备的调整以及单板的产量需求）。
所有这些因素增加了小过孔的成本。当与印制板制造商谈价格时，应将打孔、电镀性能与线路蚀刻性能分开讨论，二者相互联系但又有区别。你需要一张图表显示钻孔成本相对于孔径的函数，还需要一张图显示电路板每平方英寸的成本相对于线宽的函数。结合这两张表和下面的信
息来选择最佳的过孔、线宽、以及单板的层数。大部分印制板制造商的要价与层数成正比。
如何确定对孔尺寸的的合理的限制？军方定义MIL-STD-275E列出了三种可接受的公差数据：优选（preferred)、标准(standard)、降产(reduced producibility)。优选定义（specification)对制造商来说最为容易，而降产定义很难满足并且成本高昂。有一个相关的文档IPC-D-300G
（Interconnections Packaging Circuitty Standard),说明了关于商业产品的类似信息，与军方定义的略有不同。表 7.1-7.3显示出了MIL-STD-275的简化内容。
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