新手画PCB常见问题及注意事项总结

ID:192284 · 发表于 2017-10-12 17:47

本帖最后由树叶的人生于 2017-10-12 17:48 编辑

最近看了芯片之家举行的一个单片机开发板设计大赛，有很多人参与了，并且每位参赛人员提交的PCB作品都由凡亿的郑老师来进行了点评，看了很多人的参赛作品和郑老师的点评后，真的收获很多，也发现大部分人犯的错误都是一样的，所以将这些新手常犯的错误总结了一下，希望能给大家一点帮助，少走一些弯路。

1、电源

  ①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；

  ②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。

2、晶振

  ①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；

  ②走线要采取差分走线；

  ③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；

  ④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；

  ⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。

3、继电器

  ①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不敷铜，并且走线要加粗。

4、USB

  ①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。

5、走线问题

  ①不允许走线出现锐角和直角；

  ②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；

  ③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；

  ④IC引脚之间不要走线；

  ⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。

6、丝印

  ①芯片的1脚标识一定要清楚明白；

  ②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；

  ③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；

  ④没必要的丝印要删除；

  ⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。

7、敷铜

  ①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；

  ②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于    均匀散热和焊接；

  ③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接，或者直接删除；

  ④板子上的孤铜要去掉。

8、布局

  ①按功能模块化布局；

  ②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识。

9、过孔

  ①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；

  ②过孔之间距离不要太近；

  ③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；

  ④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top    和Force complete tenting on bottom。

10、滤波电容

  ①IC芯片的滤波电容要靠近芯片的相关引脚放置。

ID:161980 · 发表于 2018-8-14 16:36

学一下啊啊啊

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