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PCB板的fill填充:表示直接用铜箔覆盖填充的区域，无论区域内是是否有焊盘还是过孔（不正确的填充操作容易造成临近的网络、焊盘、过孔间短路）。Fill填充操作:点击菜单栏>place---->fill。 填充Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。 综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层。比如要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。 PCB板的Polygon敷铜：表示对某一区域内的某一网络进行按照某一方式进行铺铜覆盖，对于不同的网络进行隔离。 铺铜操作Polygon:点击菜单栏>place-->Polygonpour-->设置参数后即可开始铺铜,参数中一般要选择(锁定图元,去掉死铜).锁定图元主要是为了敷铜不影响已经布好的PCB铜箔走线. 对已经画好的铺铜Polygon进行分割：菜单栏--->place-->slicePolygon pour即可实现 Polygon Pour:铺铜，也叫灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间、会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。 在铺铜时，点击Tools-Preferences，在Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器的下面，RJ45区域。
Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。简言之，在电路板设计过程中，填充和铺铜：两个工具都是互相配合使用的。
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