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PCB设计后期处理之ICT设计

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ID:156167 发表于 2017-11-24 09:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?
ICT添加前期准备
1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面
4701000334a33ad2df9d.jpg
2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面
47040002f129721bcf36.jpg
3.测试点焊盘的选择
47050002d1bb6ef2f6e6.jpg
4.测试点间距的设置
4703000320ea8402c33b.jpg
自动添加ICT
47090000985c8a0c9850.jpg
手动添加ICT
进入ICT添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:
470000033a1132839127.jpg
PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个
板上显示测试点
点击color192图标,进入下面选项:
470000033a12c81e96ce.jpg
效果图如下:
47090000985d641e762f.jpg
以上便是PCB设计后期处理之ICT设计,下期预告:丝印要求及摆放,请同学们持续关注。
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