»论坛 › 嵌入式/单片机论坛 › 24小时必答区 › 关于PCB多层板内电层设置的一点疑问

关于PCB多层板内电层设置的一点疑问

查看数: 4636 | 评论数: 9 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

sjh666

发布时间: 2018-9-30 09:39

正文摘要:

如果内电层与电源输出焊盘采用relief形式，那么相当于从焊盘引出的线宽要窄于direct形式连接如果想采用relief连接形式，但是又想增大电源输出到内电层的引线，该如何处理另外，如果采用relief形式连接，如果使 ...

ID:277374 发表于 2018-10-13 09:55

sjh666 发表于 2018-10-8 10:37
多谢指教
那我想问一下
除了多打孔以外

不好意思，刚刚看到。在表层走是最好的。
可以在绘制的时候在top solder层也画上与实际电源线完全相同的，top solder没有电气特性，在画线的位置会不涂绿油，等于电源线是裸露的，可以通过大量镀锡，极大增加过流能力。
可能描述不太精确，你不理解再给我留言，咱们继续沟通。

评分

参与人数 1	黑币 +10	收起理由
sjh666	+ 10	很给力！

查看全部评分

ID:408121 发表于 2018-10-11 16:07

遇到了同样的问题，等待大神出现

ID:392862 发表于 2018-10-11 15:53

新人类发表于 2018-10-8 14:39
线宽20MIL（=0.508）, 在1Z铜厚的情况下可以过1A电路，45 度四边出线就能过4A 电流了

感谢指教
我有看到一种说法
内电层电流通过能力小于表层
但是没有提到具体怎么计算

评分

参与人数 1	黑币 +20	收起理由
admin	+ 20	回帖助人的奖励！

查看全部评分

ID:406516 发表于 2018-10-8 14:39

线宽20MIL（=0.508）, 在1Z铜厚的情况下可以过1A电路，45 度四边出线就能过4A 电流了

评分

参与人数 1	黑币 +40	收起理由
admin	+ 40	回帖助人的奖励！

查看全部评分

ID:392862 发表于 2018-10-8 10:37

hbnpmw 发表于 2018-9-30 21:05
线宽与电流的关系网上有很多的，记得在推荐值基础上保留至少30%余量，大电流设计时最好在同一面，必须增加 ...

多谢指教
那我想问一下
除了多打孔以外
把大电流的电源放在表层是否可行
在布局走线空间允许的情况下
谢谢

ID:277374 发表于 2018-9-30 21:05

线宽与电流的关系网上有很多的，记得在推荐值基础上保留至少30%余量，大电流设计时最好在同一面，必须增加过孔的话，多打一些孔，增加过电流能力

评分

参与人数 1	黑币 +50	收起理由
admin	+ 50	回帖助人的奖励！

查看全部评分

ID:392862 发表于 2018-9-30 15:49

哪位大神可以出来指点一二

ID:392862 发表于 2018-9-30 14:45

huyashan 发表于 2018-9-30 13:07
relief 是什么意思啊

辐射型连接方式，已补充图片

ID:404306 发表于 2018-9-30 13:07

relief 是什么意思啊

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

关于PCB多层板内电层设置的一点疑问

正文摘要:

回复

评分

评分

评分

评分