禁止布线区不能敷铜

黄youhui 发表于 2020-7-28 10:27
说的可能不是很清楚，禁止布线区域和挖空是差不多的，
一旦在禁止布线层KEEP_OUT_LAYER层放置了禁止布线 ...

禁止布线层好像是双面都不能布线铺铜，这个应该是单面就可以了

ice615 发表于 2020-7-28 08:58
这种区域应该直接净空吧，不走线，不铺铜，而且是正反面都要

另一面应该不用吧

1692483014 发表于 2020-7-27 21:36
我觉得这个区域应该是插入sim卡后，那六个弹片可能会接触到PCB板，所以，如果PCB板子上有露出来的铜是不行 ...

是的

黄youhui 发表于 2020-7-28 09:00
pcb打版禁止布线层形成的密封区域直接给你挖空。

说的可能不是很清楚，禁止布线区域和挖空是差不多的，
一旦在禁止布线层KEEP_OUT_LAYER层放置了禁止布线区域。那么这个区域内铺不可铜，走不了线，就像是一个定位槽一样（挖孔）。

SIM卡部分信号容易受干扰，如EC20 规格书所写：在(U)SIM 接口的电路设计中，为了确保(U)SIM 卡的良好的性能和可靠性，在电路设计中建议遵循以
下原则：
 (U)SIM 卡座靠近模块摆放，尽量保证(U)SIM 卡信号线布线长度不超过200mm。
 (U)SIM 卡信号线远离RF 线和VBAT 电源线。
 为防止USIM_CLK 和USIM_DATA 信号相互串扰，两者布线不能太靠近，并且在两条走线之间增
加地屏蔽；此外，USIM_RST 信号也需要做包地保护。
 为确保良好的ESD 防护性能，建议(U)SIM 卡的引脚增加TVS 管；建议选择的TVS 管寄生电容不
大于15pF。
 USIM_CLK、USIM_DATA、USIM_RST 走线上串联0Ω 的电阻，便于调试；同时，并联33pF 电
容可有效滤除EGSM900 射频干扰，这些阻容器件应尽量靠近(U)SIM 卡座放置。
 USIM_DATA 上的上拉电阻有利于增加(U)SIM 卡的抗干扰能力；当(U)SIM 卡走线过长，或者有比
较近的干扰源的情况下，建议靠近卡座位置增加上拉电阻。

pcb打版禁止布线层形成的密封区域直接给你挖空。

这种区域应该直接净空吧，不走线，不铺铜，而且是正反面都要

我觉得这个区域应该是插入sim卡后，那六个弹片可能会接触到PCB板，所以，如果PCB板子上有露出来的铜是不行的，会造成短路。所以你可以采取如下做法中的任一种即可：
1. 干脆不铺铜，不走线，盖绿油，这种最保险；
2. 可以铺铜，但需要盖上绿油，用来绝缘，但不走线（避免信号互相干扰）；

大家都没遇到过这个问题吗