| 这种是芯片封装引脚的问题,过于密集了,阻焊间距对板子性能不会有 什么影响的 |
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椭圆焊盘的改成方形,平行距离不是一样吗? ad会自动 识别能不能线路通过会提示出来的。 如果通不过要改变一下焊盘尺寸。 |
Y_G_G 发表于 2020-8-20 14:36 忘了从网上下的还是自己画的了,本来是椭圆焊盘的,我给改成方形的了 |
wulin 发表于 2020-8-20 08:11 10mil弄不出来,它两个红色焊盘的间距0.5mm,去除引脚宽度10mil,红色焊盘之间的间距大概9.6mil了,感觉应该没什么问题,因为买的开发板它自带的芯片封装就大概这距离 |
适得府君书 发表于 2020-8-20 08:56 好的,谢谢 |
Y_G_G 发表于 2020-8-20 14:36 我把官方的椭圆焊盘换成了方形的 |
| 阻焊层连在一起也不影响焊盘连接 |
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你这个是10mil的呀 你这个阻焊层是不会做出来的,实际做出来的铜是以阻焊层里面的红色部分的尺寸 所以,它的距离是红色焊盘部分的距离,阻焊层是可以连到一块的 而且,你这个是不是官方的封装?我从TI官方下载的封装,有很多就是这个样子的,但实际做出来板子并没有短路
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| 最好问一下你的PCB供应商,另外不要随意改规格书中焊盘尺寸,这些是别人经别过实践能用的封装, |
| 这个是不会有问题的,有些芯片的引脚本来就那么近,如果你把芯片引脚的距离改了那么芯片焊接就会有问题。所以在设计时要清楚哪些是最重要的就行,至于 不重要的都可以改。 |
| 数字信号的话没问题,如果是大电压大电流就可能击穿 |
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本帖最后由 wulin 于 2020-8-20 09:50 编辑 PCB厂家都有加工精度说明的,虽然各家工艺能力不同,1mil 基本不可能做好,10mil 应该没问题。试试把焊盘阻焊层开窗改小些,让出点间距。 |