wulin 发表于 2021-3-6 22:18 谢谢！谢谢！我有这家公司的账号，也在这家公司做电路板，电子技术只是我的业余爱好，做板的量很小，一些拿不准的东西做实验还是自己手工做单面板验证，就算用5元的特价版验证，我也用不完，那也是浪费啊，5元的特价版我肯定也要画出最好的电路板，尽量不要浪费，这也是尊重别人的劳动。 |
kmsj 发表于 2021-3-6 21:39 推荐你一家板厂，也是在此坛链接的广告看到的，叫嘉立创，要注册才可以享受10*10cm以内双面板打样5片，5元免邮费。关键是可以看到PCB文件经厂方审核通过后产生的仿真效果图。需经本人确认后才投入生产。 
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wulin 发表于 2021-3-6 07:31 你说的“厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封孔。”那就对了，我的理解也是厂家工艺是先打眼后沉铜，要想做出非金属化过孔，要么堵眼，要么最后再打一次眼，无论是堵眼还是最后再打眼，都多了一道工序，所以，无论怎么画图，要想做出非金属化过孔都是不太可能了，大批量还有可能，那种特价版也只能呵呵了，能把焊盘和走线做对就不错了，我的这几块板不是等米下锅的东西，改了好长时间没有定型，定型之后发给厂家打样。感谢你的指教！打样之后，不论对错，我都可以在这里晒给你看看。 |
kmsj 发表于 2021-3-5 21:53 你说的是对的，系统默认焊盘属性是有铜孔，但可以设置为无铜孔。厂家工艺是先打孔后沉铜。做无铜孔需要封孔。多年前出错后就按厂家要求用机械层画无铜孔，之后再也没有用过此选项。最近又出了一次错，无铜孔通通没有打出了。原来是没有细看厂家新规则。所有无铜孔要按画边框线的属性，否则无效。我画边框用的禁止布线层，无铜孔用的机械层。幸好是少量打样，没有造成什么损失。 |
kmsj 发表于 2021-3-2 22:08 Protel99SE用焊盘属性再怎么设置，系统默认都是有铜孔。所以无铜孔不宜用焊盘画，应该用机械层画无铜孔。单面无铜孔焊盘画法：用机械层画无铜孔，孔外用宽线画底层空心园，再用阻焊层画比底层空心园略大覆盖。阻焊层属负片层既所见无所得，俗称阻焊开窗。这个方法也适用于画异形焊盘。
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wulin 发表于 2021-3-2 14:05 感谢你的指教！之前用其它方法解决了继电器和石英晶体焊盘问题，继电器容易坏，上下有焊盘和过孔的情况下不容易焊下来，就把继电器的走线全部画在底层，焊盘设置为底层，焊盘顶层画圈，铺铜之后把圈删除发给PCB板厂打样，焊盘做对了，过孔依然存在，严格按照PCB板厂给出的工艺要求设置了非金属化过孔，后来做了几次都做不出来，估计厂家不想二次打眼，我干脆把钻孔设置的很小，自己用大一号的钻花钻开，总算是非金属化过孔了，石英晶体的焊盘太大，顶层焊盘可能会和外壳短路，焊盘太小又怕焊不稳，最好的方法就是减小顶层焊盘直径，加大安全间距。那么这次做板我还是用老方法画，在空余的地方放个焊盘设置为焊盘堆栈，减小顶层焊盘直径，如果做对了，再下次做板就用焊盘堆栈，做错了对我没有损失，继续用老方法解决焊盘问题。我做的量很小，但也不希望做错，大批量又好办了，直接和厂家交涉，这个地方的焊盘不能做掉，否则重做，当然最好的方法是先打样，打样对了就要求厂家做的和样板一模一样。 |
站着说话不腰疼 发表于 2021-3-2 14:00 谢谢！只要PCB板厂焊盘做对了，我画的这个图应该没有问题。 |
| Protel99SE双面板焊盘的立体形状就像空心铆钉，使用焊盘堆栈可以设计制作成双面板的某焊盘两面外径不同。多于4层称多层板，中间层是用于多层板，否则中间层可以忽略。关于做出来的电路板会不会有问题不在软件本身而在与板厂。由于99SE版本太老，现在制板厂多如牛毛，水平参差不齐。制板厂要处理原始文件以符合当下生产工艺，往往会修改以生成生产稿。对于非常规的设计有可能误当错误修改。建议定做前多了解厂家实力。最好先少量打样，以免造成重大损失。 |
| 有空余地方就在走空余地方，早好不要在其他焊盘上走线。1.是走线分菲林容易出问题，2.是生产作业不好焊接 |
组图打开中，请稍候......
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