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开源铝基板超小降压方案 SY8368

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许久的奇遇

发布时间: 2021-11-18 16:11

正文摘要:

本文将对SY8368方案介绍参数简介，实物性能测试。包含原理图，PCB封装，PCB设计图纸文件分享。虽然芯片功能简单，但本文尽量做到详细介绍。最近要准备做半数控DC to DC数控电源，无意间发现一款各项参数极为强 ...

ID:815132 发表于 2024-8-5 16:10

不错，共享一下封装库。这库非常规设计啊

ID:272119 发表于 2023-2-4 20:49

hhh402 发表于 2023-2-4 15:33
楼主IN线从0805中间穿过，最多0.5mm线宽，out线大概0.6-0.7mm左右，通过8A电流合适吗？楼主为什么不用宽一 ...

为了使用铝基板楼主没有想办法加大电流走线,这也是PCB layout的性能瓶颈,还有优化的余地.
另,楼上所说中间pad确实是LX信号,所以很难走大电流,我也是因为这个放弃这款芯片改用AH2305D芯片,不过现在正在做这款芯片QFN3*3-10封装的测试demo板.

ID:491577 发表于 2023-2-4 15:33

楼主IN线从0805中间穿过，最多0.5mm线宽，out线大概0.6-0.7mm左右，通过8A电流合适吗？楼主为什么不用宽一点的线？

ID:879348 发表于 2023-2-4 14:42

hhh402 发表于 2023-2-4 13:43
楼主画的QFN3×3-12封装PCB图与实物差异也太大了吧？实物最中间应该是GND，楼主最中间居然是OUT，为什么这 ...

完全没有必要使用这种小封装来做电源

ID:491577 发表于 2023-2-4 13:43

楼主画的QFN3×3-12封装PCB图与实物差异也太大了吧？实物最中间应该是GND，楼主最中间居然是OUT，为什么这么设计

ID:272119 发表于 2023-2-4 10:39

QFN3*3-12芯片的LX 走线特难,不知道厂家怎么想的,走线间距0.5-0.7mm,只能另一端也走线加一个过孔扩流,就这个尺寸做8A都需要极限散热.我当年也拿了这芯片测试,发现热量太吓人而放弃了,转而使用了振邦微的AH2305D和深圳微的WD5030(同一个芯片)量产,现在有SY8368QNC是QFN3*3-10封装看上去很有意思,可以考虑拿片测试.

ID:824490 发表于 2022-11-18 17:26