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开源铝基板超小降压方案 SY8368

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楼主
本文将对SY8368方案介绍参数简介,实物性能测试。 包含原理图,PCB封装,PCB设计图纸文件分享。虽然芯片功能简单,但本文尽量做到详细介绍。

最近要准备做半数控DC to DC数控电源,无意间发现一款各项参数极为强悍的降压芯片。这是一款12A 超大电流,超小体积3x3mm,且集成同步整流
MOS的高效率的降压IC: SY8368

  • 核心参数简介
由结构框图可知集成同步整流MOS,电流检测(ILMT),输入阈值限定,热关断等功能。

过温保护:150°
输入电压:4-28V (UVLO电压阈值3.9V)
输出最低电压:0.6V
输出电流:电流恒流限值可通过引脚10 ILMT设置,持续电流8A,加散热持续提升至12A,瞬间最大电流可达16A。
其它参数大家可以下载最下方芯片手册查看

——————————————————————————————————
  • 原理图设计
1.原理图设计由于集成半桥同步整流mos,因此外围电路极为简单。通过FB的分压电阻实现调节更改电压(当只焊R6时输出电压为3.3V;R6,R7都焊接时输出电压为5V)



  • PCB封装绘制
该芯片有三种型号分别是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介绍第③款,其中第①款封装采用
QFN3×3-10 PCB图纸可以在立创商城直接找到,第②款和第③款均采用QFN3×3-12,这款封装似乎还没有人绘制,那就由我来补上,此封装PCB图纸可以在最下方直接下载。

SY8368QNC外形图


SY83668AQQC和SY8368LQQC外形图


由于Altium Designer20不能绘制异形焊盘因此采用Solid works工程图对其进行尺寸标注,导出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下图所示效果,中间详细过程省略。。

芯片集成度高采用QFN封装,难以置信体它的体积积仅有3x3x12mm,接下来看来有必要对电流和发热量进行验证

  • 还是先看PCB布局布线
为了使SY8368A功率发挥极致,考虑在电流达10A以上存在发热问题,因此PCB板材由FR-4更换为铝基板,因此布线只能单面绘制。布局布线后如下图所示

焊接时似乎因为温度过高白色阻焊变黄,大家焊接时注意一下


  • 转换效率及发热量
输入电压12.1V时测得静态输入电流0.6ma。室温22.5度时无风扇散热时进行测温,效率及温度关系如图
经发现实测效率与官方标称效率有5%的误差,准备将输出线进行加锡,并更换电感效率有获得提升后将继续更新。
题外:在制作过程中为了验证各个方案对板子进行了拼板设计,进行了方案整绘制绘成PCB如下图。 并单独对此SY8368A 打样了2次,已确保本设计正常使用。

所有文件已开源至下方,如果对你有帮助的话,不妨给个赞吧。
注:未经允许禁止转载

PCB工程.7z

2.49 MB, 下载次数: 101, 下载积分: 黑币 -5

PCB与数据手册

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沙发
ID:316230 发表于 2021-11-30 10:59 | 只看该作者
顶一下,不错
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板凳
ID:1005891 发表于 2022-2-20 08:38 来自手机 | 只看该作者
这个芯片可以输出到12v或者20v吗?20v5A能不能行?
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地板
ID:848762 发表于 2022-3-19 21:50 | 只看该作者
z只能说:厉害厉害
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5#
ID:1027819 发表于 2022-5-19 11:06 | 只看该作者
这个正需要,多谢分享
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6#
ID:1047046 发表于 2022-10-9 11:28 | 只看该作者
这个很nb啊
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7#
ID:348999 发表于 2022-11-1 17:24 | 只看该作者
这芯片牛啊,拼版图里面带插针的是什么板?
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8#
ID:58333 发表于 2022-11-15 13:38 | 只看该作者
"参考设计"那个文件夹里是数据手册
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9#
ID:824490 发表于 2022-11-18 17:26 | 只看该作者
为什么不做成to220的样子?这样就方便替换7812.7805了。
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10#
ID:272119 发表于 2023-2-4 10:39 | 只看该作者
QFN3*3-12芯片的LX 走线特难,不知道厂家怎么想的,走线间距0.5-0.7mm,只能另一端也走线加一个过孔扩流,就这个尺寸做8A都需要极限散热.我当年也拿了这芯片测试,发现热量太吓人而放弃了,转而使用了振邦微的AH2305D和深圳微的WD5030(同一个芯片)量产,现在有SY8368QNC是QFN3*3-10封装看上去很有意思,可以考虑拿片测试.
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11#
ID:491577 发表于 2023-2-4 13:43 | 只看该作者
楼主画的QFN3×3-12封装PCB图与实物差异也太大了吧?实物最中间应该是GND,楼主最中间居然是OUT,为什么这么设计
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12#
ID:879348 发表于 2023-2-4 14:42 | 只看该作者
hhh402 发表于 2023-2-4 13:43
楼主画的QFN3×3-12封装PCB图与实物差异也太大了吧?实物最中间应该是GND,楼主最中间居然是OUT,为什么这 ...

完全没有必要使用这种小封装来做电源
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13#
ID:491577 发表于 2023-2-4 15:33 | 只看该作者
楼主IN线从0805中间穿过,最多0.5mm线宽,out线大概0.6-0.7mm左右,通过8A电流合适吗?楼主为什么不用宽一点的线?
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14#
ID:272119 发表于 2023-2-4 20:49 | 只看该作者
hhh402 发表于 2023-2-4 15:33
楼主IN线从0805中间穿过,最多0.5mm线宽,out线大概0.6-0.7mm左右,通过8A电流合适吗?楼主为什么不用宽一 ...

为了使用铝基板楼主没有想办法加大电流走线,这也是PCB layout的性能瓶颈,还有优化的余地.
另,楼上所说中间pad确实是LX信号,所以很难走大电流,我也是因为这个放弃这款芯片改用AH2305D芯片,不过现在正在做这款芯片QFN3*3-10封装的测试demo板.
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