尽量不要过孔,过孔就有额外损耗了 |
天线端不要打过孔,但可以在阻抗匹配电路的输入端打过孔。 |
不要过控,如果是同一面则批量时阻抗比较一致。你要知道PCB打孔的孔径有时候大了小了不好控制,换个供应商又要改阻抗 |
还有大佬解答一下吗 |
MOVEORDIE 发表于 2022-2-2 15:12 是的,我也是尽量把线都布在一面,尽量减少打孔,就算是有打孔,一条线上也尽量保证不超过两个(信号线上),电源过孔我给的多一些,为了载流能力可以强一点。 至于各个元器件的作用嘛。。。这个怎么说呢,等我迟一点补张图您看看,主要有的板子上的元器件确实没有见过,已经超出了我目前手头所有书里面可以查找的范畴了。上面也没有标注,周围的人也没有可以问的,所以来论坛看看有没有大佬见过。 |
dandan-tcb 发表于 2022-2-2 21:59 因为正面是一块屏幕/笑哭,不得已才把芯片放在背面的,天线为了美观放在了正面,现在在想更换天线的封装(把板载天线换成贴片天线,或者天线座)请问大佬这样可以吗 |
whatdiy 发表于 2022-2-2 19:37 这个是肯定的,就是怎么能让阻抗的改变小点,或者降低打孔带来的影响,大佬有好的建议吗 |
看你的板子,天线可以放在芯片那层啊,为啥要穿到另一层去呢。当然,换层可以(中间层也可以),但是没必要。至于影响有多少,只能给你大概的参考:过孔大概的等于几nH的电感,会稍微的影响天线的频率,至于是变好还是变坏,只能用仪器测才知道了。 |
我觉得阻抗肯定就这样改变了 |
业余非科班只能简单说一下,信号线能在同一层走的就尽量不要走过孔,特别是天线。看你的天线,频率不低,过孔会阻抗匹配问题,况且你还用了四层板。 至于各个元器件的作用,这些是比较基础的问题,翻翻以前的书,都有讲的,或者自己网上查一下,然后再自己动手测一下。 |