yueguang3048 发表于 2022-6-23 10:53
1.可尝试把两个板子直接用焊锡（或飞线）连起来（跳过插座），毕竟是高速信号
2.个人认为芯片发热正常，从 ...

谢谢老哥，我会试试看直接飞线的效果如何。
温度高的话，温度高一些会不会影响它的工作效率呢？

雪玉寐影 发表于 2022-6-23 03:40
卡座为什么不直接做在芯片背面？

项目为了方便，把卡座做到一体了。

1.可尝试把两个板子直接用焊锡（或飞线）连起来（跳过插座），毕竟是高速信号
2.个人认为芯片发热正常，从你的描述看温度在50℃以上，817芯片能到125℃，不必担忧
3.没搞过3.0，不行编不下去了....

能用是一回事。要想速度块，就复杂了。什么最短等长走线，背面要不要铺铜，要不要用4层板。等等。
我是一点也不会啊。

卡座为什么不直接做在芯片背面？