npn 发表于 2026-4-8 07:33
铺铜不能铺死铜，否则会成天线辐射导致电磁兼容问题，不接地影响静电释放。

不是死铜，是散热的地方

铺铜不能铺死铜，否则会成天线辐射导致电磁兼容问题，不接地影响静电释放。

ydatou 发表于 2026-3-27 14:41
铜皮和铝基板之间有一层绝缘层，他们得导热我不确定，但应该会比铜和铝要差，我觉得不整个铺铜好。另外线 ...

你考虑的有道理

打铝基板大多数情况都是为了散热性能考虑的吧。所以发热区域建议灌铜

QWE4562012 发表于 2026-3-26 09:29
耐压和灌铜？没明白什么关联

铜皮和铝基板之间有一层绝缘层，他们得导热我不确定，但应该会比铜和铝要差，我觉得不整个铺铜好。另外线路铜皮面积要尽量大，增加线路的附着力。

yzwzfyz 发表于 2026-3-25 10:11
铝是金属，大多情况下无需。

Okay.............

0x00000000 发表于 2026-3-25 08:39
看耐压吧，我一般是耐压允许的话都覆铜，毕竟铜的导热效率是铝的两倍，而且对EMC也有好处，个人见解，仅供 ...

耐压和灌铜？没明白什么关联

没救 发表于 2026-3-25 00:03
低频、大功率、重散热：全灌铜更好，散热强、EMI 好、接地稳。
射频、高压隔离：不灌铜更好，避免寄生电容 ...

非常感谢你的回复

铝是金属，大多情况下无需。

只要钱不是问题，用铜基板更好。

看耐压吧，我一般是耐压允许的话都覆铜，毕竟铜的导热效率是铝的两倍，而且对EMC也有好处，个人见解，仅供参考。

低频、大功率、重散热：全灌铜更好，散热强、EMI 好、接地稳。
射频、高压隔离：不灌铜更好，避免寄生电容、爬电风险。
通用折中：局部灌铜，发热区铺铜，敏感区留白。