铝是金属，大多情况下无需。

只要钱不是问题，用铜基板更好。

看耐压吧，我一般是耐压允许的话都覆铜，毕竟铜的导热效率是铝的两倍，而且对EMC也有好处，个人见解，仅供参考。

低频、大功率、重散热：全灌铜更好，散热强、EMI 好、接地稳。
射频、高压隔离：不灌铜更好，避免寄生电容、爬电风险。
通用折中：局部灌铜，发热区铺铜，敏感区留白。