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开机过程
按下 SW-PB，Q9 基极通过 R149 接地，瞬间导通。
Q9 集电极拉低 SI2301 的栅极（G 极），P-MOS 导通，系统得电（+3.3 V）。
MCU 启动后，通过 Ctr 输出高电平，维持 Q9 导通（自锁）。
keyp 变为高电平，MCU 检测按键状态。
关机过程
长按 SW-PB（如 3 秒），MCU 通过 keyp 检测到长按信号。
MCU 将 Ctr 拉低，Q9 截止，SI2301 栅极被 R143/R144 拉高，MOS 关断。
系统断电，实现“软关机”
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经典开机电路设计
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MOS管软开关机电路设计
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