FLIP CHIP制程详解（共34页pdf下载）

电梯直达

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ID:283035 发表于 2018-2-8 11:33 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

flipchip工艺讲解
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

完整的pdf格式FLIP CHIP制程文档51黑下载地址（共34页）：

Flipchip製造流程.pdf (582.06 KB, 下载次数: 14)

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