关于过孔对PCB设计的一些认知

ID:716391 · 发表于 2020-3-26 18:16

欢迎大家一起谈论。
过孔的参数

过孔的寄生电容计算公式：C=1.41εTD1/(D2-D1) 单位：英寸、PF
C为过孔寄生电容
过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2
过孔焊盘的直径为D1
PCB板的厚度为T
板基材介电常数为ε
过孔的寄生电感计算公式：L=5.08h[ln(4h/d)+1] 单位：英寸、nH
L指PCB过孔寄生电感
h是PCB过孔的长度
d是中心钻孔的直径
为什么高速信号不能频繁打孔换层？
这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

完整的Word格式文档51黑下载地址：

过孔对信号完整性的讨论.docx (16 KB, 下载次数: 9)

ID:716391 · 发表于 2020-3-27 10:18

目前这种理论只是适合高速PCB设计，如果是低速则不考虑过孔的寄生电容或者寄生电感，只需要确保他的工艺能够达成即可。

ID:1092403 · 发表于 2023-9-1 10:36

👍，这样的参数确实很重要

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