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SK6221不能叠焊，IT1167不正常，看看IS903的怎么样。能用，但是还在继续测试。有点奇怪，为何每片F的坏块数都相同，而且都在相同的位置？看样子是激光蚀刻的问题。
1ATT测一下
2看一下属性，每种主控的容量大小都是不同的，6221双贴是28G，加起来叶酸59G，IT1167是60.4G，IS903最大，有61.6G，但是后面......
3实际写入
4我继续折腾，在写入文件时候拔出，干了两次之后，多了两个坏块，再量产之后，少了0.2G！什么理论啊，一块100M？！当然，多几个无所谓，我要它安全！看样子写入的时候死机、断电、拔除.....等等，是会损坏区块的，看位置，应该是文件分配表部分的区块。不过经过两次拔除测试，并没有损坏其它文件（正在写入那个除外），可见还是可以放心用的。
5后面在H2测试中。完成了，没什么事。不过很是奇怪，用优盘之家的芯片检测一打开立刻就掉盘。
6打了鸡血补丁的速度。实际使用写入完全没有提升，读出倒是有提升。
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