大家在板子上是否用MLCC来替代电解电容?

自己设计以前的板子经常用带插脚的小容量的铝电解做滤波和提供一定的储能能力，比如说WIFI模块附近，一直很稳定。

早些日子购买了桌面贴片机，开始想使用贴片的铝电解来替代，因为高度的问题不能使用，使用MLCC来替代，在器件的选择上大部分会倾向226/25V/0805的规格，市场上的贴片电容五花八门，假三星泛滥，购买了几种样品大多容量不达标，最低的在100KHZ下容量仅仅是10UF，耐压因为嫌麻烦没有测试，想听听大家都是怎么选择的，因为MLCC容量随电压的升高而降低，都选择的什么品牌？尺寸规格？

最大用到10uF的，口罩期间买的一盘质量很次，漏电严重。现在的还行吧。

风华的就很好

优先c0g，其次x7r，根据楼主描述八成是买了y5v了。

直接去立创买，没有假的，不过大容量的X7R的贵的一批

Hephaestus 发表于 2024-4-1 14:36
优先c0g，其次x7r，根据楼主描述八成是买了y5v了。

买的时候好像标注的X5R，电容容量变化到不是最大的问题，比较大的问题是怕突然的GAMEOVER，好多电容失效不是缺少或者丧失容量，而是恐怖的短路或者是漏电。
记得在什么资料上看过，0805封装原则上设计电路板的时候不超过10UF，这个说法是不是过于保守？毕竟目前0805封装226的很多，甚至已经有476这种容量。

tt2016 发表于 2024-4-1 18:35
直接去立创买，没有假的，不过大容量的X7R的贵的一批

真假是一方面，设计上是不是不应该在0805这个规格上使用226这个容量，从安全角度来说也许真的应该保守一些。

xiaobendan001 发表于 2024-4-1 10:52
最大用到10uF的，口罩期间买的一盘质量很次，漏电严重。现在的还行吧。

是的，一直有传说，大容量的MLCC风险也是很大的。

还有一个问题，LDO动态性能非常差，要求后面接的电容ESR不能太低，如果把电解换成MLCC有可能自激振荡，请仔细查阅LDO datasheet。

村田较好

nearsea 发表于 2024-4-1 22:39
真假是一方面，设计上是不是不应该在0805这个规格上使用226这个容量，从安全角度来说也许真的应该保守一 ...

不应该在0805封装上用226这个容量，其实如果铝电解是226，换MLCC用105足以。

电解电容有1万uF~0.1uf, 而MLCC电容到10uf, 如果电源滤波, 单电源功放输出有大容量需求, 还是要用到电解电容

rundstedt 发表于 2024-6-3 02:53
不应该在0805封装上用226这个容量，其实如果铝电解是226，换MLCC用105足以。

22的用1的差太多了吧。实际上我用0805的10uF的也不是很稳定啊。上次有个1206的，居然都有很大概率漏电。

MLCC替代铝电解要看具体使用环境，一般情况可以替代，当MLCC一颗容量不够时可以多个并联使用，之所以前面的有人回复“不建议使用大容量的MLCC”，是因为同尺寸的MLCC容量越大则高度越高，在实际使用中较同尺寸小容量抗拉裂能力差，故布线的时候要注意电容焊盘两边焊盘走线铜皮大小基本一致，同时远离PCB边缘和安装孔位，这样使用就会安全很多

既然可以选择电解电容，也可以考虑1206贴片。