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PCB布线技术---一个布线工程师谈PCB设计的经验(1)
PCB/SMT论坛
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2020-4-16 22:17
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) : PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) : PAD and TRACK : ≥ 0. ...
④. 焊盘、线、过孔的间距要求 : PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) : PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil ...
③. 过孔(VIA) : 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); : 当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不 ...
②. 焊盘(PAD) : 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通 ...
——PCB布线工艺要求 : ①. 线 : 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1 ...
⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少; : ⑥. 关键的 ...
①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽 ...
⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可); : ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻 ...
①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区 ...
uid:48951
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