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新手请问PCB上的这种孔是怎么搞的?

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楼主


用的Altium Designer
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沙发
ID:1021943 发表于 2022-4-26 21:16 | 只看该作者
自己搞出来是这样的

]%AR3`8}9FYIKY~9ALTUPZ3.jpg (3.29 MB, 下载次数: 39)

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板凳
ID:301191 发表于 2022-4-27 03:18 | 只看该作者
顶一下
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地板
ID:213173 发表于 2022-4-27 06:29 | 只看该作者
kararingo 发表于 2022-4-26 21:16
自己搞出来是这样的

过孔默认是盖绿油的,楼主错用成焊盘。
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5#
ID:390416 发表于 2022-4-27 08:06 | 只看该作者



选择一个过孔,然后右键  “查找相似对象” ,然后分别选择两层的 S-M-T的Same, 确定,然后再去里面勾选这两层的S-M-T,确定退出保存。
也就是给所有过孔进行了盖油处理。这样PCB板厂怎么做都是盖油的。
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6#
ID:879348 发表于 2022-4-27 08:29 | 只看该作者
过孔塞油,把过孔外围搞大点
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7#
ID:136485 发表于 2022-4-27 08:49 | 只看该作者
过孔盖油,你做PCB的时候把要求写明白,过孔盖油,PCB厂家就会把过孔给做成这样了
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8#
ID:230901 发表于 2022-4-27 09:19 | 只看该作者
过孔的规格应该设置为孔径0.3/0.6外径,然后再设置为盖油就好了,你这孔径明显太大了
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9#
ID:401564 发表于 2022-4-27 09:22 | 只看该作者
过孔盖油
1,在5#的回复中已经有说明
2,在PCB打样中也要设定成过孔盖油,JLC是有这个选项的,它跟PCB是无关的,你选了过孔盖油这就是这个效果,不管你PCB是什么设定,如果你不选,那就是这个样子
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10#
ID:743654 发表于 2022-4-27 09:30 | 只看该作者
这是过孔盖油,PCB打样的时候可以选,你的板子是过孔开窗,开窗方便测试。
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11#
ID:143767 发表于 2022-4-27 11:01 | 只看该作者
在捷配打样时过孔盖油是默认选项,你也可以选择过孔开窗
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12#
ID:1021943 发表于 2022-4-27 12:59 | 只看该作者
人人学会单片机 发表于 2022-4-27 08:06
选择一个过孔,然后右键  “查找相似对象” ,然后分别选择两层的 S-M-T的Same, 确定,然后再去里面 ...

感谢大佬
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13#
ID:1021943 发表于 2022-4-27 13:41 | 只看该作者
已经解决,感谢各位大佬
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14#
ID:1022263 发表于 2022-4-27 22:32 | 只看该作者
孔径明显太大了
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15#
ID:382454 发表于 2022-4-28 17:17 | 只看该作者
这个只是绿油开不开窗的问题,比如过孔不要开窗,长时间可以保护PCB不氧化,一般老手设计的时候,不要开窗的都会全部检查一遍。很多人设计的时候,元件焊盘不能做到想开窗就开窗,不想就不要开窗,你总不可能一个一个元件去改焊盘啊,那工作量多大,可能你这次设计要开窗,当另一个产品时又不要开窗。所以呢你要学会生成gerbet光绘文件,再用CAM350软件打开来预览一遍,把绿油开窗层不要的删掉,再重新导出光绘文件。
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16#
ID:797821 发表于 2022-5-7 12:03 | 只看该作者
不同版本的AD 设计时设定方法也会有点不同。 我的是AD19.8版本 。在放置via 孔时 按tab 键可或双击已放置的via 过孔 。弹出的属性里把 solder mask expansion  的  tented 沟上就好 。

11.png (6.75 KB, 下载次数: 40)

11.png
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17#
ID:980652 发表于 2022-5-7 13:39 | 只看该作者
过口有三种,那几种是埋空嘛
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18#
ID:451718 发表于 2022-5-7 16:57 | 只看该作者
这是两种不同的PCB制造工艺,过孔有凸起的,叫黑化过孔,也叫过孔局部电镀,是在板材钻孔完毕后,盖油,只漏过孔区域进行电镀。优点是铜材损耗量会很小。 后面那个是钻完孔后,整板电镀,板面和孔内同时镀上导体层。
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19#
ID:61140 发表于 2022-5-8 14:47 | 只看该作者
过孔工艺:过孔塞油盖油.(在发给PCB板厂做板的时候要有一份PCB打样工艺要求,上面应该注明)完美解答
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20#
ID:1025765 发表于 2022-5-12 16:20 | 只看该作者
你这个是不是没要求不盖油?
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21#
ID:451718 发表于 2022-5-12 16:52 | 只看该作者
跟软件设置无关,这是PCB工厂的内部制程工艺决定的。

这种过孔周围有凸起的制程工业会复杂一点,多了一次覆膜曝光显影工序,是专门针对过孔的,显影完后,整板只有过孔周围区域是露出来的,然后只对这个区域进行电镀。 这样保证了过孔的内壁铜厚。同时也节约电镀过程中铜材的损耗。凸起的那些,就是针对性的镀层。   

而传统的做法,是钻孔后,直接对整板电镀。过孔不会有明显的凸起。
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22#
ID:1026496 发表于 2022-5-14 22:06 | 只看该作者
这个是过孔,上下两层的链接
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