铺铜有什么用?

ID:1144228 · 发表于 2025-2-22 21:29

谢谢大家

ID:1121801 · 发表于 2025-2-24 08:10

增大铜线面积可以增加其负载的电流,也便于散热,有规律的覆铜还可以起到一定的防干扰作用

ID:69038 · 发表于 2025-2-24 09:13

铺铜的用处多了去了：
1、线路焊盘抗剥离，增加铜皮的强度。
2、增加线路载流量，降低走线电阻。
3、加强线路板的散热。
4、大面积的铺地，并连成整体，可以让各地点电位相等，降低电路引入干扰噪声的可能性。
5、在制作PCB时，大量的铜皮意味着腐蚀剂的减少，疑似有一点点的环保作用。
6、多层PCB的内层也铺铜，在层压制时，疑似起到平衡作用，避免成品PCB厚度不均。
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...

ID:830831 · 发表于 2025-2-24 11:26

99% 没啥用，就我们用的这个频率根本没啥影响

大部分人铺铜是为了装B 和好看，至少我是这么想和这么干的

出问题，查个故障都不好查，难为自己

ID:382454 · 发表于 2025-2-24 13:42

铺的科学就有帮助，铺的不好就是适得其反。

ID:1033105 · 发表于 2025-2-24 16:20

同问，如果顶层和底层铺铜接地，是不是不用再模拟地和数字地分开了，统一连到铺铜上

ID:57657 · 发表于 2025-2-24 17:32

加强机械强度，相当于法拉第笼，防止静电击穿以及各种电磁干扰问题。
部分有阻抗匹配要求的高速PCB、强电、天线不适合铺铜。

ID:1025635 · 发表于 2025-2-24 19:02

对髙频电路有较好抗干拢性、增强走线电流.也便于散热作用.

ID:204072 · 发表于 2025-2-24 20:40

防静电干扰，破坏元器件。

ID:866313 · 发表于 2025-2-27 03:17

以下内容由 DeepSeek R1 生成

铺铜（也称覆铜或灌铜）是PCB（印制电路板）设计中的常见操作，其核心作用是通过在电路板的空白区域铺设铜箔来实现多种功能。以下是铺铜的主要用途和细节说明：

1. 优化电气性能

降低阻抗：大面积的铜层可为电源或地提供低阻抗路径，减少电压波动，尤其在高速或大电流电路中至关重要。
减少电磁干扰（EMI）：铺铜（尤其是地平面）能缩短信号回流路径，抑制高频噪声辐射，同时屏蔽敏感信号线。
抑制串扰：相邻信号线间的铜层（如地平面）可隔离信号，减少电容耦合导致的串扰。

2. 提升散热效率

分散热量：铜的导热性优异，铺铜可将局部元件（如功率管、芯片）的热量快速传导至整个板面，避免热点聚集。
辅助散热设计：配合散热过孔（Thermal Via），将热量传递到背面或内层铜层，增强整体散热能力。

3. 增强机械稳定性

防止翘曲：均匀分布的铜层可平衡PCB各区域的应力，减少因温度变化或机械外力导致的变形（尤其在薄板或大尺寸板中）。
提高结构强度：铜层增加板材刚性，降低组装或使用中开裂的风险。

4. 简化制造工艺

蚀刻均匀性：铺铜使电路板铜箔分布更均匀，减少蚀刻过程中的药液消耗不均，提高良率。
减少铜箔浪费：未布线区域的铜箔可保留而非完全蚀刻，节省材料（需根据设计需求选择是否保留）。

铺铜的注意事项

高频信号影响：大面积铺铜可能引入寄生电容，需注意信号完整性问题（如阻抗匹配）。
焊接问题：铜层散热过快可能导致焊接困难（如手工焊接），可通过网格铺铜或局部开窗缓解。
铜层类型选择：
- 实心铺铜：散热和导电性更好，但可能增加板重和应力。
- 网格铺铜：减轻重量，平衡散热与机械强度，但高频性能略逊。

总结

铺铜是PCB设计中的重要手段，需根据具体场景（如信号频率、功率、散热需求）灵活选择铺铜方式（实心/网格）和连接网络（如GND、电源）。合理的铺铜设计能显著提升电路性能、可靠性和可制造性。

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