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1、PowerPCB 怎么自动加ICT
一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。 十
2、为什么走线不是规则的? 设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
38、当完成PCB 的LAYOUT，如何检查PCB 和原理图的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件， 将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。
4、如何对已layout 好的板子进行修改? 为确保原理图与PCB 一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB 中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。
5、CAM Gerber 文件时（SOLDER MASK BOTTOM）出现“maximum number of apertures exceeded”的提示，无法输出文件? 选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选 device setup (前提要在photo状态下)，在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项，在其后输入数字，然regenerate即可。
6、PowerPCB gerber out 时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思？
*.pho GERBER数据文件
*.rep D 码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）
*.drl 钻孔文件
*.lst 各种钻孔的坐标
以上文件都是制板商所需要的。
7、PowerPCB 如何打印出来?
可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。
8、请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。
9、要想在PowerPCB 中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？ 不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。
10、PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜，是否需要在TOP 和BOTTOM 分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？ 在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
11、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）
12、在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？ 设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。
13、为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？ 当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。
14、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。
Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
15、PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。
16、PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔？ 修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可！
17、在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别？ pin number：只能是数字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。
18、PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
1）把via当作组件，并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
2）从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。
19、PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？ 可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。
20、PowerPCB 中怎样给器件增加标识？
选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。
PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers，组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。
21、在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
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