BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆，衬底和PCB地的连接会更好些；而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶，衬底和地之间会存在一定的阻抗，所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
一般情况下，QFN封装和die邦定封装在PCB上可以共用封装。但die邦定封装在设计和邦定时需要另外注意几点：
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邦定的金手指需要用沉金工艺，不能用喷锡工艺；
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PCB上芯片中心的四个地地过孔需要从底层向顶层塞满绿油（防止邦定时有气流从底层吹向顶层），并保证顶层表面平整；
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邦定PCB PAD(金手指)与外围的黑胶丝印框图之间至少有0.5mm的间隔；
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在邦定的时候要做好ESD保护；
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最好在滴黑胶之前邦定之后，先测试芯片功能然后再滴黑胶，并控制黑胶温度。
以上注意事项为一般要求，客户在设计PCB封装之前最好先咨询邦定厂商。