流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将定位孔对齐。
对齐以后，用双面胶或钉书钉定位。
最好是三面，留一面放敷铜板。
然后就可以转印了，转印时，用电熨斗先熨正面，正面熨10分钟左右，然后熨背面，注意导面时尽量拿住，否则会位移。背面也熨10分钟左右。
熨好后，先让他自然冷却。然后放进水里。阴湿。要先晾凉后在放进水中，这点比较重要。
然后再慢慢接下转印纸，用记号笔稍稍补一下线。
看没啥问题就可以进行腐蚀了。腐蚀好以后测试通断，测试后再补线。
没问题后，钻眼。一定小心，别钻坏了，尤其是焊盘，太小的话容易坏掉。可以钻0.6的眼，焊盘最小1mm。
焊盘和过孔都要弄，确实比较麻烦。还有一点，焊过孔时，一定要注意芯片下面的过孔，一定要低，哪怕是先焊完再用砂纸打磨。否则的话，芯片会被撬起。就没法焊芯片了，所以一定要打磨平和焊盘一样平。
最后就可以焊芯片和元件了。
这是图片
焊接以前的正面
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焊接前背面
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芯片是stm32f103RB 64角，比44角的stc难焊很多，主要是引脚太密了不过好在都焊上了，焊了快1小时，以为都得烤坏了呢，没想到一插，还能亮真是万幸
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焊接后正面
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焊接后背面
这是背面