有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
1. 首先新建一PCB文件；
2. 接着在BottomLayer层画一条导线；
3. 然后选择BottomSolder层，一般默认情况是不显示BottomSolder层的，打开BottomSolder层的方法是，点击“设计”菜单下的“PCD板层次颜色”项
在弹出对话框里的“屏蔽层”一栏里钩选Bottom Solder项后点击“确定”
PCB设计窗口底部的板层栏里就会多出Bottom Solder层选项
4. 选中Bottom Solder层，在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍，记住是用“画线”工具，位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色
5. 保存设计文档，然后把设计好的PCB文件发送给厂家，做好的板子在Bottom Solder层画线的地方就会镀上铅锡了。
总结：实现的原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”，在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的，只需在TopSolder层画线就可以了。
以上方法经实际实验确实可行。