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一、快捷键Ctrl+G：最小移动间距设置
Q：共英制切换
V+A：随鼠标移动
Ctrl+Backspace：返回
Shift+空格：圆角/直角切换
E+D：删除
E+E+A：取消选中
E+F+L: 元器件封装的参考点设置
二、走线规则
1.线宽一般10mil
2.排针孔径一般取32mil
3.直插电阻电容晶振一般取28mil
4.焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径
5.引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径
6.如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil
7.当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘
8.1mm≈40mil
9.100mil≈2.54mm
10.一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍
三、元件封装
1.AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）
2.RAD0.1为最常用的无极性电容封装
3.电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装
4.电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
5.发光二极管一般选用RB.1/.2封装
6.单排针封装SIPxx
7.晶振管脚间距200mil
8.10Pin借口封装IDC10
9.AT89S51单片机可以用DIP40封装
10.制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm
11.覆铜前进行DRC检查
12.焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性
四、元件布局
1.相同类型元件尽量放置在一起，电路板比较美观
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