SMD 是指SOLDER MASK DEFINE PAD 而NSMD 是指NON-SOLDER MASK DEFINE PAD.
SMD:solder maste define PAD
NSMD:none solder maste define PAD 又名copper define PAD 两者的差别: 是一个是绿油覆盖形成焊盘, 而NSMD则是单独的焊盘;
焊盘与绿油之间有小"沟".一般情况下都是SMD, 只有01005, 或者0.4及以下BGA才会用到NSMD.
左图为SMD，右图为NSMD我的经验1. SMD 焊盘形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402,0201,01005.NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。2. SMD焊盘在维修时不容易脱落，因为除了和基材的连接外，还被阻焊层的附着力向下压着NSMD焊盘相对来说在维修过程中容易脱落。3. 就焊接牢固性来说，NSMD强于SMD，因为NSMD是3~5面焊接。通常来说如果受到外力，SMD是焊点和Pad断， NSMD是焊盘和基材断。个人建议，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。 BGA用混装，功能pin用SMD设计，固定pin用NSMD设计。以上是我的一点见解，如果有其他具体问题，我们可以就具体问题讨论
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SMD優點:pad可承受較高的應力.SMD缺點:焊接面僅在pad上方,故solder joint可靠度表現較差, 綠漆高度亦會影響solder joint之形狀.NSMD優點:焊接面含蓋pad上方及邊緣,故solder joint可靠度較佳. solder joint較完整.NSMD缺點:pad對外力衝擊承受力較若. find pitch及high pin count產品時PCB製做難度高.焊點照片可參考下列連結中的圖片.http://www.maximintegrated.com/app-notes/index.mvp/id/5283
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焊盘的选择：阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)
阻焊层限定(Solder-Mask Defined，SMD)。
阻焊层开口 小于 金属焊盘。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；
焊盘开口的实际尺寸是由 阻焊层制作者 控制的。阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。
非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。
金属焊盘 小于 阻焊层开口。在表层布线电路板的 NSMD焊盘上，印刷电路 导线的一部分 将会 受到焊锡的浸润。
焊盘的选择：阻焊层限定(SMD) 与 非阻焊层限定(NSMD) 电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号 走向的要求 .在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。
特殊的微过孔设计 可能避免了 表面走线，但是需要更先进的制板技术。
一旦选定，UCSP焊盘类型 就不能混合使用。焊盘和与其连接 的导线的布局 应该对称
以防止 偏离中心的 浸润力。
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