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AD09 覆铜间距设置

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楼主
ID:117358 发表于 2016-4-30 05:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在给PCB覆铜时,是不是发现铜皮与导线和过孔之间的距离非常难控制,而且找遍所有的规则设置选项也找不到该在哪里设置?

在PCB环境下选择Design→Rules,或者直接按快捷键D+R,进入PCB规则设置弹窗:

在Electrical→Clearance上右键新建规则:

在“where The First Object Matches”选项框内点击“Query Bulider”:

Condition Type内选择 “Object Kind is”,Condition Value内选择“Poly”,就可以看到右侧出现红色的“IsPolygon”了,点击“OK“:

在Full Query 内将 IsPolygon改为InPolygon:

根据需要将约束条件设置为想要的间距距离,本例设置为20mil,然后看整体效果:

是不是很简单。


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沙发
ID:133730 发表于 2016-7-18 16:13 | 只看该作者
你把我微信里所有的文章都复制过来了,你把我信息留下不行吗?非得删掉。尊重一下好不好,我也是花时间写的。
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板凳
ID:662959 发表于 2019-12-14 22:01 | 只看该作者
学习一下,谢谢
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