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FPGA实验板焊接过程

ID:127542 发表于 2016-6-21 17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

FPGA实验板焊接过程，先焊最大贴片IC，然后焊电阻三极管，电容，晶振，稳压IC，

最后焊上插件部分就完工!

三极管, 焊接, 稳压

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