DS18B20 的内部结构主要由64 位ROM、温度灵敏元件、内部存储器和配置寄存器4 部分组成,如上图所示。 ( 1) 64 位ROM。它的内容是64 位序列号,它可以被看作是该DS18B20 的地址序列码,其作用是使每个DS18B20 都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20 的目的。 ( 2) 温度灵敏元件。它完成对温度的测量,测量后的结果存储在2 个8 b 的温度寄存器中。 ( 3) 内部存储器。内部存储器包括一个高速暂存RAM 和一个非易失性的可电擦除的E2 PROM,后者存放高温度和低温度触发器TH、TL 以及配置寄存器。
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