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焊接技术 一、 基本知识 1. 焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。 2. 焊接必备物: 1）烙铁 2）松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑; 3）锡丝 4）清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处. 3. 烙铁： 1）烙铁选用 焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件；焊接时间过长，也会烧坏器件。一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 对于部分线路板，如面板和遥控板，由于PCB材质的特点，必须采用小功率烙铁(30W以下), 而且焊接时，注意烫焊时间不宜过长，一般2秒钟左右，低于4秒钟，否则就烫坏线路板，使线路板鼓包，铜皮翘起甚至断裂，导致线路板报废。 2）烙铁嘴分类: 1）尖型烙铁嘴 2）锥型烙铁嘴 3）扁型烙铁嘴 3）内热式电烙铁结构 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％以上）。 烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。 ４） 常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 端头温度 /℃ 20 ３５０ 25 ４００ 45 ４２０ 75 ４４０ 100 ４５５ ５） 焊接与温度选择： 焊接 烙铁温度 焊接时间 拉焊 --------à 300~375℃ ----à 2~3秒 IC及连接器 -----à 350~370℃ ----à 2~3秒 拆换零件 --------à 350+/-25℃ ----à 2~3秒 新件补焊 --------à 340+/-10℃ ----à 2~3秒 电容电阻 --------à 250~270℃ ----à 2~3秒 特殊零件 --------à 400~450℃ ----à 2~3秒 ６） 烙铁的拿法﹕ a.持笔型﹕较灵巧适合中小型烙铁﹒ b.握刀型﹕动作不易疲劳﹐适用于大型烙铁﹒ 7）新烙铁使用指导 使用新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 8）烙铁长时间通电会影响使用寿命。 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。 4．锡丝 1） 化学合成： 由铅和锡混合组成,铅为37%,锡为63%. 2） 锡丝的拿法: 由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡比末端距手的位置为５-７ＣＭ为佳. 5. 助焊剂： 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。 5. 清洁海绵的作用 烙铁上粘锡多了后，应利用锡的重力，使锡液滴在烙铁架的收集盘中。切勿敲锡及用坚硬物夹,刮等。 清洁海绵每次使用之前，应先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分挤干后放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。 需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡在海绵上或敲锡。 6. 标准锡焊步骤： 1)预热:将烙铁嘴放在被焊物处两点相交１-２秒; 2)熔化锡丝:再将锡丝置于烙铁嘴与被焊物之间三点相交２-３秒; 3)移开锡丝:当锡加足时方可抽开锡丝; 4）移开烙铁:当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁; 5）加锡保养烙铁头. 二． 印制电路板的插件元件焊接工艺 1 、焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 2 、焊接顺序 元器件装焊顺序为先贴片后插件，先小器件后大器件，先矮子。 元件顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 3 、对插件元器件（引线）焊接要求 1 ）电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 2 ）电容器焊接 将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 3 ）二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。 4 ）三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜（绝缘片）。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。 5 ）集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。 6）最后将露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。可使引线管脚伸出PCB长度为1.5-2毫米之间。 三．锡点标准和常见的错误锡点的判定 1、标准的锡点: A、锡点成内弧形 B、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 C、能见到引线脚，而且见到的引线脚的长度要在1-1.2MM间。 D、零件脚外形可见锡的流散性好。 E、锡将整个上锡位及零件脚包围。 2、不良标准锡点之判定：参照《SMT外观检验标准》 (1)冷锡 锡点外弧形，带哑灰色，锡流散性不好，通锡与零件脚铜皮之间有比较明显的周界，锡点外表上看包著零件而实际并没焊接妥当，当受震动时零件脚与锡点会脱离，是造成坏机的最大潜伏危险。 (2)上锡不良 表面凹凸不平,表面覆盖非常薄的锡,颜色比较灰暗,最低收货标准是上锡不良面积不超过15%皱皮位的面积,但零件脚周围必须上锡良好. (3)锡点短路 两个独立的锡位上有多余的锡,将两条原本分开的线路连接一起. (4)针孔 针孔是在锡点表机的,其形成原因是在锡凝固时有气泡从锡点拥出或留在锡内,另一原因,杂质在锡点内,如松香渍,时间长了,会腐蚀零件脚 (5)上锡不足 上锡不足是指锡点太薄,不能将零件脚与铜皮充分覆盖,影响 连接固定作用. (6)锡过量(包焊) 零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使伎零件外形及铜片位不能见到,不能确定零件及铜片是否上锡良好。 (7)锡珠海及溅锡 锡珠及溅锡是焊过程中熔化的锡溅到底板上所致容易因震动而脱落引起短路,故锡珠和溅锡不管在任何部位都要清除。 四、拆焊方法 在调试、维修中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。 普通元器件的拆焊： 1 ）用铜编织线（吸锡绳）吸入松香后，再在焊盘上吸走焊料，进行拆焊 2）用热风泵溶锡，进行拆焊；注意，热风泵溶锡温度控制在350左右，风速选择3-4级，风速太大容易将旁边的阻容器件都吹走了。 | 
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